FRAM_INIT_STATE0x09//
//測試代碼：
SPI_write_FRAM(\'a\',0x01); //向地址1寫入字節(jié)\'a\'
t = SPI_read_FRAM(0x01
2024-03-20 08:08:05
富士通與亞馬遜云服務AWS宣布深化合作，共同推出現(xiàn)代化加速聯(lián)合計劃，旨在推動AWS云上遺留應用程序的現(xiàn)代化進程。該計劃將于4月1日正式啟動，將富士通的系統(tǒng)集成能力與AWS的專業(yè)服務相結(jié)合，為運行在本地大型機和UNIX服務器上的傳統(tǒng)關(guān)鍵任務應用程序提供評估、遷移和現(xiàn)代化服務。
2024-03-19 10:59:35
220 深圳市薩科微半導體有限公司，技術(shù)骨干來自清華大學和韓國延世大學，掌握第三代半導體碳化硅功率器件國際領先的工藝，和第五代超快恢復功率二極管技術(shù)。薩科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
等公司是這一歷史階段的先驅(qū)。現(xiàn)在，ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術(shù)。在這個階段，半導體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設計限制，出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設計和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
近日，全球知名的半導體解決方案供應商意法半導體（STMicroelectronics）宣布推出兩款全新的近距離無線點對點收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產(chǎn)品的推出，標志著電子
2024-03-12 11:00:10215 想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
富士通株式會社（以下簡稱“富士通”）發(fā)布了最新的集團人工智能（AI）戰(zhàn)略，聚焦深化人類與AI之間的協(xié)作，并提出了將AI作為“可信賴的助手”這一愿景，為提升人類生產(chǎn)力與創(chuàng)造力提供全方位支持。
2024-02-21 17:09:10377 
共讀好書 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
到優(yōu)質(zhì)的客戶。同時，我們的產(chǎn)品利潤也因此而高一些，薩科微半導體技術(shù)創(chuàng)新的IGBT模塊封裝技術(shù)，新產(chǎn)品毛利達到50％帶來了好的經(jīng)濟效益，就有錢繼續(xù)投資研發(fā)新技術(shù)新產(chǎn)品，會帶來新一輪的增長。公司內(nèi)部也鼓勵員工
2024-01-31 11:38:47
據(jù)悉，富士康印度子公司Mega Development將計劃建成一家承包半導體裝配及測試（OSAT）中心，同時該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產(chǎn)品專屬工廠。事實上，自去年11月以來，富士康已持續(xù)公布了多個印度投資項目，總投資額達到了驚人的15億美元。
2024-01-18 10:38:47212 富士康欲在印度設立一大規(guī)模對外半導體裝配及測試（OSAT）中心。此外，富士康還計劃未來投注約 10 億美元，在印度新建工廠生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。此舉乃富士康擴展全球制造中心之重要步驟，且與印度“印度制造”策略方針吻合
2024-01-18 09:49:03180 印度政府2021年推出半導體生產(chǎn)獎勵計劃，2022年9月批準修訂后版本，今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據(jù)修訂后的計劃，印度將提供高達資本支出50%的財政獎勵，以及其他優(yōu)惠。
2024-01-05 15:56:21227 據(jù)日經(jīng)新聞消息，日本富士電機(Fuji Electric)將在2024～2026年度的3年內(nèi)向半導體領域投資2000億日元（折合人民幣約100億元）規(guī)模。
2023-12-29 10:22:26298 富士通嵌入FRAM的RFID射頻芯片MB89R118C的優(yōu)點:? 抗金屬，可在金屬環(huán)境中使用。? 可耐200度高溫。? 高速數(shù)據(jù)寫入：可提高數(shù)據(jù)寫入時的效率。? 穩(wěn)定的通信距離
2023-12-27 13:53:33
隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導體技術(shù)已經(jīng)成為當今社會的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899 
泓滸半導體成立于2016年，總部位于蘇州，主營半導體晶圓傳輸自動化設備研發(fā)制造，是國家高新技術(shù)企業(yè)。獲批國家級專精特新“小巨人”認定，并列為蘇州市“獨角獸”企業(yè)。其主要產(chǎn)品覆蓋晶圓傳片機（Sortor）、設備前端模塊 （EFEM）、真空傳輸平臺（VTM）、半導體核心精密傳輸部件等
2023-12-18 10:08:16241 2023年12月15日，中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導體技術(shù)簡化電源設計，實現(xiàn)最新的生態(tài)設計目標。
2023-12-15 16:44:11462 新半導體技術(shù)將提升功率轉(zhuǎn)換效率
2023-12-15 09:18:51165 
的發(fā)展及應用。先楫半導體在峰會上推出中國首款擁有德國倍福公司（Beckhoff）正式授權(quán)EtherCAT從站控制器(ESC, EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU產(chǎn)品 HPM6E00系列。同時，近百位行業(yè)專家及專業(yè)媒體蒞臨現(xiàn)場，氛圍熱烈，精彩紛呈。
2023-12-14 09:12:05374 根據(jù)不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發(fā)生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導體SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后安世半導體將持續(xù)擴大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-05 10:33:32177 據(jù)介紹，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導體SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后安世半導體將持續(xù)擴大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-04 16:49:11519 近日，普冉半導體推出創(chuàng)新的 P24C系列高可靠 EEPROM 產(chǎn)品，應下游客戶及市場需求，公司該新款系列產(chǎn)品可達到 1000萬次擦寫壽命，是公司為電表市場開發(fā)的超群產(chǎn)品，達到目前行業(yè)領先的擦寫次數(shù)。
2023-12-01 11:12:50563 近日，武漢芯源半導體正式發(fā)布首款基于Cortex?-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車規(guī)級MCU，這是武漢芯源半導體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規(guī)標準的主流通用型車規(guī)MCU產(chǎn)品
2023-11-30 15:47:01
點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 近日，由日本理化學研究所（RIKEN）和富士通聯(lián)合開發(fā)的 超級計算機“富岳（Fugaku）” 在最新公布的HPCG和Graph500 BFS（廣度優(yōu)先搜索）等多個
2023-11-29 17:10:02228 
近日，華大半導體科技委召開車規(guī)SPI接口設計技術(shù)研討會。公司本部功率控制事業(yè)部、上海貝嶺、華大科技、小華半導體等10余名技術(shù)專家參加會議并分享車規(guī)級SPI研發(fā)經(jīng)驗。會議由公司副總經(jīng)理劉勁梅主持。
2023-11-24 14:19:23254 來源：ACT半導體芯科技 2023年已接近尾聲，半導體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。隨著市場需求和應用領域的變化，半導體企業(yè)需要不斷推出新產(chǎn)品和解決方案，以滿足市場的需求。 半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)
2023-11-20 18:32:52262 
點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 11月15日-19日，第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（簡稱“高交會”）在深圳會展中心拉開帷幕。富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司CEO汪波先生受邀出席本次高交會
2023-11-20 17:10:03178 
點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 隨著全球各地監(jiān)管政策的出臺，對于企業(yè)環(huán)境、社會和治理（ESG）相關(guān)指標的披露也愈發(fā)嚴格。與此同時，來自客戶需求及外部環(huán)境的變化也為企業(yè)推動合規(guī)層面的積極變革創(chuàng)造
2023-11-13 17:15:02193 站在半導體產(chǎn)業(yè)的時代風口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導體有限公司（下稱“匯芯半導體”）就是其中一個代表。
2023-11-10 09:58:50459 MB89R118C|富士通嵌入FRAM的RFID LSI無線射頻識別芯片
2023-11-09 13:59:01431 點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 2023財年上半年財報 富士通近日發(fā)布了2023財年上半年財報。根據(jù)財報顯示，2023財年上半年整體營收為1.7118兆日元，較上一年度同期提升2.7
2023-11-01 17:10:02429 
年3月首次向公眾展示了日本首臺超導量子計算機。而此次推出的新型量子計算機，也運用了理化學研究所及富士通等聯(lián)合研究伙伴在首臺超導量子計算機上開發(fā)的技術(shù)。 與此同時，富士通和理化學研究所還發(fā)布了新的混合量子計算平臺，該平臺結(jié)合了最新64量子位超導量子計算機
2023-10-27 09:15:02168 
半導體產(chǎn)業(yè)是我國重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是一個需要高度協(xié)同的領域，需要各個環(huán)節(jié)的緊密配合。RFID技術(shù)，作為一種自動識別和數(shù)據(jù)采集技術(shù)，在半導體生產(chǎn)線上具有獨特的優(yōu)勢。通過應用RFID技術(shù)，半導體
2023-10-23 15:25:46377 點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 本周，第29屆智能交通世界大會在蘇州國際博覽中心召開。本屆大會主題是“智能交通 美好生活”，會議為期5天，內(nèi)容主要包括智能交通論壇、智能交通展覽、技術(shù)和文
2023-10-21 16:25:01232 
對于做快速存儲采集數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的用戶來說，在處理突發(fā)掉電情況時需要保存現(xiàn)有數(shù)據(jù)并避免數(shù)據(jù)丟失，這種情況下有很多種解決方案，鐵電存儲器(FRAM) 就是個很好的選擇。FRAM是一種具有快速寫入速度
2023-10-19 09:28:15
解更多公司，建議查詢相關(guān)網(wǎng)站。 sic功率半導體技術(shù)如何實現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化 SIC功率半導體技術(shù)的成果轉(zhuǎn)化可以通過以下途徑實現(xiàn)： 與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)合作：尋找現(xiàn)有的使用SIC功率半導體技術(shù)的企業(yè)，與他們合作，共同研究開發(fā)新產(chǎn)品，將技術(shù)轉(zhuǎn)化為商業(yè)化
2023-10-18 16:14:30586 據(jù)悉，還決定以目前市價約26億美元（約2.6萬億韓元）出售富士通持有的信子50%的股份。貝恩資本、kkr、阿波羅全球管理公司和日本政府支持的投資公司日本投資公司等對投標表現(xiàn)出了興趣
2023-10-18 10:19:57227 STM32H725ZGT6，ST/意法半導體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51
一 F-200A-60V 半導體器件測試機專為以下測試需求研制： 二 技術(shù)參數(shù)
2023-10-12 15:38:30
目前，日本在量子領域的研發(fā)進展落后于中美兩國，但此前已經(jīng)制定發(fā)展規(guī)劃。富士通計劃將量子計算機與超級計算機相結(jié)合，以提高計算能力。未來，富士通將會把量子計算機投入實際應用，進行分子構(gòu)型模擬、材料特性分析等
2023-10-09 11:03:15503 另外，富士通決定與政府支援研究機構(gòu)日本物理學、化學研究所（riken）于2021年共同設立和光研究中心，共同開發(fā)量子計算機。日本物理、化學研究所于2023年3月推出了日本第一臺具有64個量子比特、使用低溫超導電路的量子計算機。
2023-10-08 11:16:11524 NEW PRODUCT ?I 2 C 接口 512Kbit FeRAM MB85RC512LY 加賀富儀艾電子旗下的代理品牌富士通半導體存儲器解決方案有限公司于近期 宣布推出 I 2 C 接口
2023-09-28 16:20:02267 
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
與此同時，富士通還積極投身到全球各項可持續(xù)發(fā)展及碳中和行動項目當中。就在本月，富士通宣布通過參與世界可持續(xù)發(fā)展工商理事會(WBCSD)的碳足跡數(shù)據(jù)共享倡議行動(PACT)，成功實現(xiàn)了整個供應鏈中二氧化碳排放量的可視化。
2023-09-22 17:12:49653 對于做快速存儲采集數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的用戶來說，在處理突發(fā)掉電情況時需要保存現(xiàn)有數(shù)據(jù)并避免數(shù)據(jù)丟失，這種情況下有很多種解決方案，鐵電存儲器(FRAM)就是個很好的選擇。FRAM是一種具有快速寫入速度
2023-09-22 08:01:59496 
) 今日推出基于信號隔離半導體技術(shù)的全新光耦仿真器產(chǎn)品系列，旨在提高信號完整性、降低功耗并延長高電壓工業(yè)和汽車應用的使用壽命。這是德州儀器第一款與業(yè)內(nèi)常見的光耦合器引腳對引腳兼容的光耦仿真器，可無縫集成到現(xiàn)有設計中，同時能充分發(fā)揮基于
2023-09-20 09:25:11618 介紹了一種以小型PLC為控制核心的大功率半導體激光治療儀。該治療儀采用單管激光器光纖耦合技術(shù)設計了波長為808rim、輸出功率30W 的激光器模塊，采用恒流充電技術(shù)設計了高效激光器驅(qū)動電路，整機具有散熱好、低功耗和高可靠性等優(yōu)點。
2023-09-19 08:23:52
9 月 10 日消息，據(jù)彭博社報道，在取消與 Vedanta 的合資企業(yè)后，富士康科技集團正在與意法半導體公司洽談，提交聯(lián)合申請，在印度建立一座 40 納米的半導體工廠。 富士康主要以為蘋果產(chǎn)品提供
2023-09-12 08:44:18267 
▌峰會簡介第五屆意法半導體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術(shù)，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
? 上市周期短（距第3代不到2年）意法半導體溝槽技術(shù)：長期方法? 意法半導體保持并鞏固了領先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00
? 完整的產(chǎn)品線涵蓋了所有功率分立元件 ? 意法半導體專注于電機控制市場 ? 不斷開發(fā)新技術(shù)引領變頻化，實現(xiàn)高效率? SiC技術(shù)引領高效電機控制的革命
2023-09-07 06:42:12
點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 2023年中國國際服務貿(mào)易交易會（服貿(mào)會）近日在北京開幕。富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司（以下簡稱“富士通”）副總裁汪波先生受邀出席本次服貿(mào)會，并在9月3日舉行
2023-09-06 17:10:02230 
長期成功的關(guān)鍵因素之一。 如何實現(xiàn)可持續(xù)轉(zhuǎn)型已成為企業(yè)未來發(fā)展中所面臨的重要長期挑戰(zhàn)之一。 面對可持續(xù)轉(zhuǎn)型，企業(yè)該如何邁出第一步？ 數(shù)字技術(shù)如何幫助您將可持續(xù)發(fā)展真正融入業(yè)務當中？ 長久以來，富士通致力于幫助客戶解決
2023-08-28 17:10:01231 
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06
半導體技術(shù)在當今社會已成為高科技產(chǎn)品的核心，而在半導體制造的各個環(huán)節(jié)中，銅憑借其出色的性能特點，已成為眾多工藝應用的關(guān)鍵材料。在半導體領域中，銅主要被用于制造互連線路。在傳統(tǒng)的互連制造中，銅通常被用作通過化學氣相淀積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）技術(shù)沉積在金屬膜上。
2023-08-19 11:41:15738 FCom富士晶振，頻率控制解決方案的領先供貨商，最新推出低噪聲FVC-5S系列VCXO產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品能達到優(yōu)異的相位噪聲效能和低重力靈敏度，其Noisefloor可達-175dBc/Hz，非常
2023-08-18 11:00:00252 
近日，基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導體）宣布推出負載開關(guān)產(chǎn)品系列，進一步擴充其模擬和邏輯產(chǎn)品組合。NPS4053是本次產(chǎn)品發(fā)布的主角，這是一款高密度集成電路(IC
2023-08-18 09:25:07544 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Emulex Gen 5光纖通道主機總線富士通適配器.pdf》資料免費下載
2023-08-10 14:32:28
0 昂科燒錄器支持Analog
Devices亞德諾半導體的超低功耗、獨立式電量計IC MAX17201X
芯片燒錄行業(yè)領導者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表，其中昂科發(fā)布
2023-08-10 11:54:39
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
聚辰半導體推出SPI NOR Flash產(chǎn)品，可以覆蓋從消費級，到工業(yè)級，直至汽車級的所有應用，產(chǎn)品在可靠性，功耗，溫度和速度等關(guān)鍵性能指標方面達到國內(nèi)外前沿水準。
2023-07-31 16:34:01339 近年來薩科微半導體發(fā)展神速，在掌握第三代半導體碳化硅功率器件技術(shù)的基礎上，薩科微slkor投入大量精力和資金，推出了IGBT和電源管理芯片等系列高端產(chǎn)品。薩科微副總經(jīng)理賀俊駒介紹，在功率器件應用市場
2023-07-31 11:14:43404 
點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 2023財年第一季度財報 富士通于昨日發(fā)布了2023財年第一季度財報。根據(jù)財報顯示，2023財年第一季度整體營收為7,996億日元，較上一年度同期實現(xiàn)小幅增長
2023-07-28 17:15:01449 
富士康最為人所知的身份是蘋果(AAPL.US)iPhone的主要組裝商。但在過去幾年里，富士康進軍半導體領域，押注人工智能等技術(shù)的興起將提振對這些芯片的需求。
2023-07-27 10:32:241105 富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過去幾年中，這家臺灣公司進軍半導體領域，押注人工智能等技術(shù)的興起將增加對這些芯片的需求。
2023-07-26 09:51:58924 “富士康已確定不會推進與Vedanta的合資企業(yè)，”富士康的一份聲明表示，但沒有詳細說明原因。該公司表示，它已經(jīng)與Vedanta合作了一年多，將“一個偉大的半導體想法變?yōu)楝F(xiàn)實”，但他們共同決定終止合資企業(yè)，并將從現(xiàn)在由Vedanta完全擁有的實體中刪除其名稱。
2023-07-13 15:54:51245 盡管富士康的半導體工廠計劃已經(jīng)失敗，但在印度提供的100億美元的芯片激勵計劃前，為了不錯過最高可達項目成本50%的獎勵，富士康并未放棄在印度的芯片制造之路。公司在公開回應中表示，正在努力提交新的申請，以重新啟動在印度的半導體工廠項目。
2023-07-13 11:13:34348 點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 富士通近日發(fā)布了《2023富士通全球可持續(xù)轉(zhuǎn)型調(diào)查報告》。該報告對來自全球9個國家的1,800名企業(yè)高管及決策者進行了調(diào)查， 闡述了可持續(xù)轉(zhuǎn)型(SX)的現(xiàn)狀以及
2023-07-12 17:10:01270 
汽車制造商Stellantis和富士康成立一家50：50合資企業(yè)，從2026年起為汽車行業(yè)設計和銷售半導體。這家名為SiliconAuto的合資企業(yè)將為Stellantis、富士康和其他客戶提供產(chǎn)品，包括其新的"STLA Brain "電子和軟件架構(gòu)。
2023-07-12 10:47:51329 技術(shù)。薩科微產(chǎn)品包括二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等集成電路三大系列，基本上可以pin對pin替換英飛凌、安森美、意法半導體、富士、三菱、科銳cree等品牌的產(chǎn)品。宋仕強先生在電子信息行業(yè)耕耘多年，一直在研究華強北宣傳華
2023-07-11 16:14:32264 
鴻海(富士康母公司)晚間發(fā)布聲明指出，"過去一年多來，鴻?？萍技瘓F與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。"
2023-07-11 15:03:47335 ，投資195 億美元(當前約 1409.85 億元人民幣)在印度西部古吉拉特邦建立半導體和顯示器生產(chǎn)工廠。 但是由于很多方面的原因，該ERP系統(tǒng)項目一直停滯不前，而在6月下旬，印度信息技術(shù)與電信部長 Ashwini Vaishnaw 表態(tài)稱，已要求富士康和其在印度當?shù)氐暮匣锶薞edant
2023-07-11 12:58:58239 升級到半橋GaN功率半導體
2023-06-21 11:47:21
GaNFast功率半導體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
應用領域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半導體電機控制產(chǎn)品線主力產(chǎn)品，被廣泛應用于空氣凈化器、落地扇、油煙機、吸塵器、高速吹風筒、高壓水泵、三相服務器風扇、單相風機、筋膜槍、電鉆、扳手等典型
2023-06-15 09:23:22
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）AI技術(shù)帶動了新一輪產(chǎn)業(yè)變革，各行各業(yè)都在嘗試利用AI技術(shù)實現(xiàn)數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型，帶動數(shù)萬億規(guī)模的產(chǎn)業(yè)升級。與此同時，隨著ChatGPT等生成式AI技術(shù)的推出，無論
2023-06-14 00:09:001080 提到半導體，大家應該都耳熟能詳，但種類如此繁多，大家是否清楚的了解半導體產(chǎn)品的類別應該如何區(qū)分呢？小編給大家找了相關(guān)資料，科普一下半導體的幾大產(chǎn)品類別和應用領域。
2023-06-10 11:45:392404 
應用領域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半導體電機控制產(chǎn)品線主力產(chǎn)品，被廣泛應用于空氣凈化器、落地扇、油煙機、吸塵器、高速吹風筒、高壓水泵、三相服務器風扇、單相風機、筋膜槍、電鉆、扳手等典型
2023-06-09 09:11:16
點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 近日，富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司副總裁汪波先生受邀出席2023中關(guān)村論壇平行活動“ChatGPT 與人工智能前沿技術(shù)交流會”，并發(fā)表了題為《加速AI創(chuàng)新，共建
2023-06-08 19:55:02296 
點擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 富士通株式會社（以下簡稱“富士通”）與微軟公司（以下簡稱“微軟”）宣布簽署為期五年的戰(zhàn)略合作協(xié)議，進一步擴大雙方現(xiàn)有合作。該協(xié)議將涉及兩家公司的投資，以推動富士通
2023-06-05 19:45:01379 根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導體行業(yè)快速發(fā)展的當下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
MOSFET 等類型；從技術(shù)發(fā)展趨勢看，采用制程復雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場效應管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點。
廣東友臺半導體有限公司(簡稱
2023-05-26 14:24:29
? 富士通將利用在不同行業(yè)的先進技術(shù)、技能和知識提供以人為本的數(shù)字服務、數(shù)據(jù)驅(qū)動的應變能力和互聯(lián)互通的生態(tài)系統(tǒng)，以推動可持續(xù)轉(zhuǎn)型。——富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司副總裁 汪波 近日，以“智行天下
2023-05-26 10:58:24495 本文以半導體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎上，探究了現(xiàn)階段半導體封裝技術(shù)的芯片保護、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 Platform"，將面向全球企業(yè)用戶提供一系列強大的AI（人工智能）與ML（機器學習）技術(shù)。 基于富士通先進的AI技術(shù)，通過豐富的工具及軟件組合，該平臺將幫助制造、零售、金融以及醫(yī)療保健等各行業(yè)客戶加速
2023-05-12 09:20:09176 
富士通電子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只讀取數(shù)據(jù)區(qū)不寫入數(shù)據(jù)，請告知
2023-04-23 07:19:24
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 16:00:28
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 13:46:39
全自動半導體激光COS測試機TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導體激光器封裝形式之一，對COS進行全功能的測試必不可少
2023-04-13 16:28:40
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實現(xiàn)量產(chǎn)，今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品
2023-04-10 18:39:28
Everspin的8Mb MRAM MR3A16ACMA35可以在較慢的富士通8Mb FRAM MB85R8M2T上運行，但還允許系統(tǒng)設計人員利用MRAM的四倍隨機存取周期時間。Everspin
2023-04-07 16:26:28
半導體技術(shù)數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
2023年3月10日，思開半導體代理商線下培訓大會于思開半導體會議室召開，多家代理商高管及核心員工齊聚一堂。思開半導體的銷售總監(jiān)戴總及技術(shù)總監(jiān)張總共同打造專業(yè)、全面、高價值的培訓會，為代理商們聚勢賦能、共創(chuàng)輝煌！
2023-03-24 16:50:28852 
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